OS-116 (N04) ICP-RFスパッタ装置(ヘリコン型RFスパッタ装置) アルバック MB02-5002
Inductively Coupled Plasma Radio Frequency Sputtering System
特徴
誘導結合型RFプラズマ支援ヘリコン型スパッタ装置
隔膜式真空計を備えており、プロセスガス圧の高度な制御が可能
仕様
試料サイズ：40mmφ
利用可能なターゲット：Au,Pt,Al2O3,SiO2,Ti（使用ごとに交換必要）
プロセスガス：Ar,O2
基板加熱温度：800℃
ターゲット基板間距離：200mm
設置場所：N-415
装置番号：N04
ARIM装置番号：OS-116
