OS-113 (N03) 多元DC/RFスパッタ装置 キヤノンアネルバ EB1100
multi-target DC/RF sputtering system
特徴
スパッタチャンバー室、ロードロック室を備えた2室構造の平行平板型スパッタ装置
10nm以下の成膜が可能
真空を破らずに基板-ターゲット間距離を100～300mmの範囲で変更でき、搬送から成膜まで自動制御できる
仕様
Au, Pt, Cr成膜用
ターゲット基板間距離100～300mm可変
全自動（排気、搬送、成膜）
最大200mm基板対応可能
設置場所：N-415
装置番号：N03
ARIM装置番号：OS-113
