OS-114 (I21) RFスパッタ成膜装置 金属成膜用 サンユー電子 SVC-700LRF
RF sputtering system (metal)
特徴
Ti, Cr, W, Au, Pt等の金属のスパッタリングによる成膜が可能
TS間距離が400mmあるので、サンプルの表面を均一にスパッタ加工されたいユーザーに最適
仕様
試料サイズ：max 4 inch
金属用
設置場所：I-215
装置番号：I21
ARIM装置番号：OS-114
